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2020-08-18

pcb制造工艺中白斑、微裂纹、起泡、分层等PCB板异常产生原因分...

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程,在生产的过程中,由于PCB基板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来就为大家介绍常见的几种PCB缺陷以及产生的原因。

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pcb制造工艺中白斑、微裂纹、起泡、分层等PCB板异常产生原因分析

SMT贴片机安全操作注意事项

发布时间:2020-07-25

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印制电路板PCB加工之压件工艺

发布时间:2020-07-08

印制电路板即常说的PCB,PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA,板上的元器件可以是SMT(表面贴装)元件,插件元件,压件元件或组装件。【了解详情】

金属材料基印制电路板简述

发布时间:2020-06-16

金属材料基印制电路板是由金属材料基钢板、绝缘层物质层和路线铜层3位一体而做成的复合型印制电路板。金属材料基一般 为铝、铁、铜、殷铜、钨钼铝合金等绝缘层物质层常见改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等而路线层则是铜层等好多个一部分构成。同刚度软性印制电路板相同金属材料基印制电路板也可分成单双面、两面和双层是印...【了解详情】

多层PCB电路板设计的基本流程解析

发布时间:2020-06-04

多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层PCB电路板的设计基本分为以下几步。先将这几个步骤做简单的介绍。【了解详情】

SMT贴片加工中元器件的焊接方法

发布时间:2019-11-14

SMT贴片元件非常小巧轻便,贴片元件比铅元件更容易焊接。 SMD元件的另一个重要优点是它提高了电路的稳定性和可靠性。对于生产,它提高了生产的成功率。那么SMT贴片加工厂家元器件和引线元器件焊接方法? SMT贴片元件非常小巧轻便,贴片元件比铅元件更容易焊接。 SMD元件的另一个重要优点是它提高了电路的稳定...【了解详情】

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